Поступак Меао Кухиња и купање ПВД Процес
2024-03-21
ПВД (физичка таложење паре) технологија је напредна технологија третмана површине која се врши под вакуумским условима, при чему је површина чврсте или течног материјала физички испаравана у гасовито атоме, молекуле или делимично јонизоване јоне, које су депоновани на површини Подлога за формирање танког филма са посебном функцијом. Технологија је подељена у три главне категорије: уважавање вакуумског испаравања, вакуумски превлачење и вакуумски премаз, који укључује различите методе процеса, попут испаравања, пуцања и електричног лука.
У процесу ПВД-а, први корак је гасификација материјала за оплате, где се гасовито атоми, молекули или јони производе грејањем материјалног извора на температуру испаравања, узрокујући га да гасификују, сублимирају, сублимирају или испадне. Ови гасови тада мигрирају и депонују на површини подлоге у вакуум окружењу да би се формирало танки филм. Цео процес је једноставан, не-загађивање и еколошки прихватљив, а филмска формација је уједначена и густа, са снажним везивањем подлози.
ПВД технологија се широко користи у ваздухопловној, електроници, оптици, машинама, грађевинарству и другим пољима, може се припремити за трошење отпорно на корозију, декоративне, електрично проводљиве, изолационе, фотокондуктивне, пиезоелектричне, магнетно, подмазивање, суперпредуктивност и друге карактеристике филма. Са развојем високе технологије и у настајању, ПВД технологија непрестано иновира и многе нове напредне технологије, као што су мулти-лук ионска оплата и магнетрон која је пуцала компатибилна технологија, велики правоугаони дуги циљ АРЦ и циљани циљ итд. промовисати развој технологије.
Наша фабрика користи прву врсту вакуумског испаравања у испаравању и цео процес овог премаза биће детаљно описан у наставку.
Превоз испаравања у вакуму је једна од најстаријих и најчешће коришћених метода у ПВД технологији. У овом процесу, циљ на плочици се прво загрева на температуру испаравања, узрокујући да испарава и остави течност или чврсте површине. Након тога, ове гасове супстанце ће се пребацити на површину подлоге у вакууму и на крају депоновати да формирају танки филм.
Да би се постигао овај поступак, извор испаравања користи се за загревање материјала за опложавање на температуру испаравања. Постоје различите опције за изворе испаравања, укључујући грејање отпорности, електронске греде, ласерске греде и друге. Од тога, извори испаравања отпора и извори испаравања електрона су најчешћи. Поред конвенционалних извора испаравања, постоје и неки извори испаравања посебне намене, попут високофреквентне индукционе грејања, грејање лука, зрачење и тако даље.
Основни проток процеса испаравања вакуумског испаравања је следећи:
1.Прилажење третмана: укључујући чишћење и обраду. Кораци чишћења укључују чишћење детерџента, чишћење хемијских растварача, ултразвучно чишћење и јонски чишћење бомбардовања итд., Док је претходно обрада укључује де-статички и прајмерски премаз.
2. Учитавање учитавања: Овај корак укључује чишћење вакуумске коморе, чишћење вентилатора за облагање, као и инсталирање и уклањање погрешака извора испаравања и подешавање картице за прекривање лабораторија.
3.Вакуум екстракција: Прво, груба пумпање се врши изнад 6.6 па, а затим се активира предња фаза дифузијске пумпе за одржавање вакуумске пумпе, а затим се загрева дифузијска пумпа. Након довољно предгревања, отворите висок вентил и користите дифузијску пумпу да бисте пумпали вакуум у позадинску вакуум од 0,006ПА.
4.Паитинг: Потпуљени делови су загревани до жељене температуре.
Бомбардовање у 5.ион-у: јонски бомбардовање се врши на вакуумском нивоу од око 10 па на 0,1 години, користећи негативан високонапонски напон до 200,4 и 1 кВ, а ионски бомбардовање се врши 5 минута до 30 минута.
6.Претопите: Подесите струју да предигнете материјал за оплате и дега 1 минут до 2 минута.
7. Тапостављање: Подесите струју испаравања како је потребно док се не постигне жељени крај депозита.
8. Поклоните се: Охладите охлађене делове на одређену температуру у вакуумској комори.
9. Да бисте уклонили поклопљени делови, затворите вакуумску комору, пумпајте вакуум на 0,1 години, а затим охладите дифузијску пумпу до дозвољене температуре и на крају искључите пумпу за одржавање и хлађење.
10. Пост-третман: обављати рад пост-третмана као што је наношење горњег слоја.
